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机械

  • 2018-10-08· RISC-V面临的挑战!
  • 作者: 编辑┊阅读:153次
  •   来源:本文由 公众号 半导体行业观察(ID:icbank)翻译自「Semiconductor Engineering」,谢谢。 RISC-V正进一步进军主流市场,在众多设计领域崭露头角,并获得了越来越多的芯片制造商、工...全文.
  • 2018-10-08· 深度解码中国芯片间谍丑闻:谁在说谎?
  • 作者: 编辑┊阅读:301次
  •   来源:内容来 自「theregister」, 作者 Kieren McCarthy,译者 @花总丢了金箍棒,谢谢。 今天彭博社一篇爆炸性的报道声称,中国政府的特工成功地将间谍芯片植入了超微公司(Super Micro)生...全文.
  • 2018-10-08· 领先Intel 5年 台积电将于2019年4月试产5nm EUV制程工艺
  • 作者: 编辑┊阅读:286次
  •   来源:内容来自「快科技」,谢谢。 台积电的7nm制程工艺在华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片上顺利量产之后,现在将已经将目光转向了更先进的5nm。在原来的计划中,5nm最早...全文.
  • 2018-10-08· 东芯半导体与紫光宏茂共同助推中国存储产业发展
  • 作者: 编辑┊阅读:285次
  •   9月30日,中国领先的嵌入式存储芯片设计公司东芯半导体与紫光宏茂微电子共同宣布,双方初步达成了建立战略合作关系的一致共识,将就嵌入式存储芯片的封装测试进行全面合作,促...全文.
  • 2018-10-08· 高通下一代旗舰芯片参数曝光:将带独立NPU
  • 作者: 编辑┊阅读:249次
  •   来源:内容综合自手机中国和雷锋网,谢谢。 近日,XDA开发者在三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie固件中发现了高通骁龙8150芯片。骁龙8150可能就是高通骁龙845的继任者,而非传闻中的骁龙855。...全文.
  • 2018-10-08· 全球声学滤波器技术发展趋势
  • 作者: 编辑┊阅读:164次
  •   来源:内容来自「SIMIT战略研究室」,谢谢。 一、TC-SAW 对于声表面波器件来说,对温度非常敏感。在较高温度下,衬底材料的硬度易于下降,声波速度也因此下降。由于保护频带越来越...全文.
  • 2018-10-08· 万字长文解密苹果A12芯片
  • 作者: 编辑┊阅读:296次
  •   来源:本文由公众号 半导体行业观察(ID:icbank)翻译自「anandtech」,谢谢。 在过去的几年里,苹果的芯片设计团队一直处于架构设计和制造工艺的前沿。苹果A12是该公司又一次跨越代...全文.
  • 2018-10-08· 半导体产业格局:强者将恒强
  • 作者: 编辑┊阅读:202次
  •   来源:内容来自「半导体设备工程师」,谢谢。 中国半导体产业链渐趋完善,产业生态体系逐步成形 目前我国垂直分工模式的芯片产业链初步搭建成形,产业上中下游已然打通,涌现...全文.
  • 2018-10-08· 首次引入EUV,台积电7nm+工艺明年Q2量产
  • 作者: 编辑┊阅读:257次
  •   来源:内容来自「工商时报」,谢谢。 晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程,采用极紫外光(EUV)微影技术的首款7+纳米芯片已经完成设计定案(tape-out),支援最多4层EUV光罩。台...全文.
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