vivo s9系列官宣即将在3月 3日发布首发台积电 6nm制程天玑 1100芯片。根据爆料显示,联发科天玑1100这款新品除了全球首发台积电6nm工艺+超强A78大核外,在影像等方面的表现也都颇为让人惊喜。

天玑1100搭载了4+4 Arm Cortex-A78的CPU架构以及九核Arm Mali-G77的GPU架构,同时天玑1100升级到双通道uFS3.1闪存规格,达到了行业旗舰水准。台积电6nm制程工艺与联发科一惯具备集成基带、低功耗优势,相信vivo S9此次新产品务必会在使用体验以及机身厚度设计上再一次提升。

除CPU性能外与芯片制程工艺优势,在此前的天玑新品发布会上,联发科还重点介绍了新一代产品在5G、影像等方面的升级。

天玑1100支持急速夜拍,夜晚场景下的拍照速度相比于天玑1000+提升20,同时超级全景夜拍也能够让用户在夜晚实现大范围的全景拍摄。结合本次vivo S9本次传播主打的“照亮我的美”口号,相信以拍照见长的vivo与天玑1100的结合,将会在夜拍场景下将拥有不俗的表现。

而在5G方面,天玑系列一直处于行业领先水准。完整5G技术支持:支持全球Sub-6GHz频段,并且降低5G通信功耗,特别是5G SA,大幅提升在5G场景下的续航表现。

vivo S9继承了S系列家族优秀的高颜外观和轻薄元素,而本次选择搭载天玑旗舰级产品天玑1100,且首发了台积电6nm制程芯片,联发科官方发布了技术点及规格,这次在影像、功耗方面均有不错的提升,期待在vivo S9上的表现。